창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZMC130-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZMC130-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZMC130-GS08 | |
| 관련 링크 | TZMC130, TZMC130-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0LMF02.5U | FUSE CRTRDGE 2.5A 300VAC NON STD | 0LMF02.5U.pdf | |
![]() | 416F38035IDT | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035IDT.pdf | |
![]() | 3D1.1110008528 | 3D1.1110008528 BH-DPADCH SMD or Through Hole | 3D1.1110008528.pdf | |
![]() | SF826D | SF826D MOT SMD or Through Hole | SF826D.pdf | |
![]() | BLM18AG601SN1B | BLM18AG601SN1B MU SMD or Through Hole | BLM18AG601SN1B.pdf | |
![]() | ERWE331LRN132MAA0B | ERWE331LRN132MAA0B NIPPON SMD or Through Hole | ERWE331LRN132MAA0B.pdf | |
![]() | 54F32FMQB/C | 54F32FMQB/C NS SOP14 | 54F32FMQB/C.pdf | |
![]() | IDT7054L20PRF | IDT7054L20PRF IDT ORIGINAL | IDT7054L20PRF.pdf | |
![]() | SSMINI6 | SSMINI6 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSMINI6.pdf | |
![]() | HD64F2630UF20JV | HD64F2630UF20JV RENESAS QFP128 | HD64F2630UF20JV.pdf | |
![]() | 3DD6249 | 3DD6249 CREE SMD or Through Hole | 3DD6249.pdf | |
![]() | FSA2257L10 | FSA2257L10 FAIRCHILD QFN | FSA2257L10.pdf |