창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZMB18GS18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZMB18GS18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZMB18GS18 | |
| 관련 링크 | TZMB18, TZMB18GS18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZG473ZAT2A | 0.047µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZG473ZAT2A.pdf | |
![]() | TNPW0402976RBETD | RES SMD 976 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402976RBETD.pdf | |
![]() | SFR16S0001009FR500 | RES 10 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001009FR500.pdf | |
![]() | BMI-S-210-C | RF Shield Cover 1.201" (30.50mm) X 1.732" (44.00mm) Vent Holes in Pattern Snap Fit | BMI-S-210-C.pdf | |
![]() | ADG836LYRM-REEL | ADG836LYRM-REEL AD MSOP10 | ADG836LYRM-REEL.pdf | |
![]() | FB4103 | FB4103 ORIGINAL TO220-3 | FB4103.pdf | |
![]() | PIC30F6012-30I/PT | PIC30F6012-30I/PT ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC30F6012-30I/PT.pdf | |
![]() | CXA3080M | CXA3080M SONY SMD or Through Hole | CXA3080M.pdf | |
![]() | 3BK07019ABAA | 3BK07019ABAA XILINX QFP | 3BK07019ABAA.pdf | |
![]() | ISO722 | ISO722 Ti SOP8 | ISO722.pdf | |
![]() | 57C43C-35TMB | 57C43C-35TMB WSI DIP | 57C43C-35TMB.pdf | |
![]() | L177B | L177B ORIGINAL LLP10 | L177B.pdf |