창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZMB18-GS08(18V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZMB18-GS08(18V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZMB18-GS08(18V) | |
| 관련 링크 | TZMB18-GS, TZMB18-GS08(18V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HM66A-0732681MLF13 | 680µH Shielded Wirewound Inductor 160mA 3.78 Ohm Max Nonstandard | HM66A-0732681MLF13.pdf | |
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![]() | ISL9431 | ISL9431 Intersil SMD or Through Hole | ISL9431.pdf | |
![]() | 90131-0937 | 90131-0937 MOLEX SMD or Through Hole | 90131-0937.pdf | |
![]() | C0402NPO270 | C0402NPO270 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402NPO270.pdf | |
![]() | CL32B274KBNE | CL32B274KBNE Samsung SMD or Through Hole | CL32B274KBNE.pdf |