창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZMA5.6-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZMA5.6-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZMA5.6-GS08 | |
| 관련 링크 | TZMA5.6, TZMA5.6-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805Y332KXACW1BC | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805Y332KXACW1BC.pdf | |
![]() | 445A33F25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33F25M00000.pdf | |
![]() | AT24C32CN-SH-B | AT24C32CN-SH-B ATMEL SOP8L | AT24C32CN-SH-B.pdf | |
![]() | LXT9T87BC | LXT9T87BC Intel BGA-272D | LXT9T87BC.pdf | |
![]() | MMBTH10-ST | MMBTH10-ST ST SOT-23 | MMBTH10-ST.pdf | |
![]() | LBC807-25LT1G | LBC807-25LT1G LRC SMD or Through Hole | LBC807-25LT1G.pdf | |
![]() | 4077BCP | 4077BCP MOT DIP | 4077BCP.pdf | |
![]() | DM74AS | DM74AS NATIONAL SOP-14 | DM74AS.pdf | |
![]() | TRF7766AALB217 | TRF7766AALB217 OPNEXT SMD or Through Hole | TRF7766AALB217.pdf | |
![]() | PIC16C58A04SO | PIC16C58A04SO ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C58A04SO.pdf | |
![]() | SKD5304 | SKD5304 SEMIKRON BOX | SKD5304.pdf |