창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZM55B3V6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZM55B3V6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZM55B3V6 | |
관련 링크 | TZM55, TZM55B3V6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5530K100BEEK | RES 30.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5530K100BEEK.pdf | |
![]() | TL-W1R5MB1-5M | Inductive Proximity Sensor 0.059" (1.5mm) IP67 Module | TL-W1R5MB1-5M.pdf | |
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![]() | TA947FG | TA947FG TST SMD | TA947FG.pdf | |
![]() | 2SC3856-P | 2SC3856-P SANKEN TO-3P | 2SC3856-P.pdf | |
![]() | 2SD596-T1B(DV2) | 2SD596-T1B(DV2) NEC REEL3K | 2SD596-T1B(DV2).pdf | |
![]() | WIN117HBC-166B1 | WIN117HBC-166B1 WINTEGRA BGA | WIN117HBC-166B1.pdf | |
![]() | LM809M3-3.08(483) | LM809M3-3.08(483) NS SMD or Through Hole | LM809M3-3.08(483).pdf |