창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZM5252B-GS08C24 2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZM5252B-GS08C24 2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL-34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZM5252B-GS08C24 2 | |
관련 링크 | TZM5252B-GS0, TZM5252B-GS08C24 2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608X8R2A333M080AB | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R2A333M080AB.pdf | ||
CL21C220FBANNNC | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C220FBANNNC.pdf | ||
ERJ-14NF2673U | RES SMD 267K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF2673U.pdf | ||
MVA514BVVV | MVA514BVVV M SOP28 | MVA514BVVV.pdf | ||
SILICON FOAM | SILICON FOAM ORIGINAL SMD or Through Hole | SILICON FOAM.pdf | ||
RP15-2405DAW | RP15-2405DAW recom SIP | RP15-2405DAW.pdf | ||
2SA1695/2SC4468 | 2SA1695/2SC4468 SANKEN TO-3P | 2SA1695/2SC4468.pdf | ||
EN29F002-70JC | EN29F002-70JC EON PLCC | EN29F002-70JC.pdf | ||
UPB74LS75C | UPB74LS75C NEC DIP16 | UPB74LS75C.pdf | ||
ECE-A6Z2200 | ECE-A6Z2200 PANASONIC DIP | ECE-A6Z2200.pdf | ||
D4218165G5607JF | D4218165G5607JF NEC TSOP2 | D4218165G5607JF.pdf | ||
SS-1GL2-F-4 | SS-1GL2-F-4 OMRON SMD or Through Hole | SS-1GL2-F-4.pdf |