창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TZM5244B-GS18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZM5221B to TZM5267B | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 14V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 10V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
작동 온도 | 175°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
공급 장치 패키지 | SOD-80 MiniMELF | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TZM5244B-GS18 | |
관련 링크 | TZM5244, TZM5244B-GS18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ECS-160-18-23A-EN-TR | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-18-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | SIT8208AI-2F-33E-8.000000T | OSC XO 3.3V 8MHZ OE | SIT8208AI-2F-33E-8.000000T.pdf | |
![]() | MY4N-D2-24DC | MY4N-D2-24DC OMRON SMD or Through Hole | MY4N-D2-24DC.pdf | |
![]() | UPD71054C10 | UPD71054C10 NEC DIP | UPD71054C10.pdf | |
![]() | 74HC299M | 74HC299M TI SOP | 74HC299M.pdf | |
![]() | BA6868FM | BA6868FM ROHM SOP-28P | BA6868FM.pdf | |
![]() | BW400SAGC 3P 250-400A | BW400SAGC 3P 250-400A Fuji SMD or Through Hole | BW400SAGC 3P 250-400A.pdf | |
![]() | CEP6031L-1 | CEP6031L-1 CET TO220 3 | CEP6031L-1.pdf | |
![]() | SIS530(A3) | SIS530(A3) SIS BGA | SIS530(A3).pdf | |
![]() | 208-5-040-0-HTF-LS0 | 208-5-040-0-HTF-LS0 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 208-5-040-0-HTF-LS0.pdf | |
![]() | EWTS64NB | EWTS64NB PANASONI SMD or Through Hole | EWTS64NB.pdf | |
![]() | GXA2G562YE | GXA2G562YE HIT DIP | GXA2G562YE.pdf |