창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZM5231BGS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZM5231BGS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZM5231BGS08 | |
관련 링크 | TZM5231, TZM5231BGS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NTCS0805E3474JXT | NTC Thermistor 470k 0805 (2012 Metric) | NTCS0805E3474JXT.pdf | |
![]() | BUK107-50DL 115 | BUK107-50DL 115 NXP SOT-223 | BUK107-50DL 115.pdf | |
![]() | LE80554 | LE80554 INTEL BGA | LE80554.pdf | |
![]() | DF3A6.8FE(TPL3 | DF3A6.8FE(TPL3 TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A6.8FE(TPL3.pdf | |
![]() | 06033J130FBSTR | 06033J130FBSTR AVX SMD | 06033J130FBSTR.pdf | |
![]() | HZM7.5NB1TL-E | HZM7.5NB1TL-E RENESAS SMD or Through Hole | HZM7.5NB1TL-E.pdf |