창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZM3V9-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZM3V9-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZENER | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZM3V9-GS08 | |
관련 링크 | TZM3V9, TZM3V9-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MASL-011023 | RF Switch IC General Purpose SPDT 3.5GHz 50 Ohm 32-HQFN (7x7) | MASL-011023.pdf | ||
RPM7140-H9R | RECEIVER REMOTE CTRL 40.0KHZ TOP | RPM7140-H9R.pdf | ||
3156U01370003 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 3156U01370003.pdf | ||
IFCB0402ER1N2S | IFCB0402ER1N2S ORIGINAL SMD | IFCB0402ER1N2S.pdf | ||
SMF5.0AT/R | SMF5.0AT/R PANJIT SOD123L | SMF5.0AT/R.pdf | ||
THGAM0G7D8DBA16 THGBM1G7D4EBA12 THGVS0G2D1BXG1D | THGAM0G7D8DBA16 THGBM1G7D4EBA12 THGVS0G2D1BXG1D SPASION SMD or Through Hole | THGAM0G7D8DBA16 THGBM1G7D4EBA12 THGVS0G2D1BXG1D.pdf | ||
AVG49004 | AVG49004 ORIGINAL DIP-3 | AVG49004.pdf | ||
K7A403609A-QC25 | K7A403609A-QC25 SAMSUNG LQFP | K7A403609A-QC25.pdf | ||
BDW74DR3672S | BDW74DR3672S bourns INSTOCKPACK50tu | BDW74DR3672S.pdf | ||
TL4427CPA | TL4427CPA MICROCHIP DIP8 | TL4427CPA.pdf | ||
CC1980/932732-1B | CC1980/932732-1B S SOP16 | CC1980/932732-1B.pdf |