창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZEN001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | Plantraco | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® 클래식 | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | RN42 | |
| 제공된 구성 | 차량, 원격 제어 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TZEN001 | |
| 관련 링크 | TZEN, TZEN001 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | PACVGA200 | PACVGA200 CMD SSOP | PACVGA200.pdf | |
![]() | TZVY2Z060B110T00 | TZVY2Z060B110T00 MURATA SMD | TZVY2Z060B110T00.pdf | |
![]() | IP-2W1-CV | IP-2W1-CV ORIGINAL SMD or Through Hole | IP-2W1-CV.pdf | |
![]() | M76DW63000R70Z | M76DW63000R70Z ST BGA | M76DW63000R70Z.pdf | |
![]() | EHA1-5195-2 | EHA1-5195-2 INTERSIL CDIP14 | EHA1-5195-2.pdf | |
![]() | UPD6600CS-621 | UPD6600CS-621 NEC DIP-20 | UPD6600CS-621.pdf | |
![]() | AS9174R/TR | AS9174R/TR Asemi SMD or Through Hole | AS9174R/TR.pdf | |
![]() | JM20329-LGCA4C | JM20329-LGCA4C JMICRON QFP-48 | JM20329-LGCA4C.pdf | |
![]() | GSC3F/LPX-7989 | GSC3F/LPX-7989 SIRF SMD or Through Hole | GSC3F/LPX-7989.pdf | |
![]() | DL4746C | DL4746C ORIGINAL MELFLL-41 | DL4746C.pdf | |
![]() | SIMIRF330CECC | SIMIRF330CECC ORIGINAL TO-3 | SIMIRF330CECC.pdf | |
![]() | XCB56364FU100 | XCB56364FU100 MOTOROLA LQFP | XCB56364FU100.pdf |