창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZBX4R200BA006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZBX4R200BA006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZBX4R200BA006 | |
관련 링크 | TZBX4R20, TZBX4R200BA006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R4DXPAJ | 1.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4DXPAJ.pdf | |
![]() | 416F27123ATT | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123ATT.pdf | |
![]() | T3589CN | T3589CN ORIGINAL CAN | T3589CN .pdf | |
![]() | 494DR | 494DR TI SOP | 494DR.pdf | |
![]() | XC3195XLPQ208 | XC3195XLPQ208 XILINX QFP | XC3195XLPQ208.pdf | |
![]() | QMZ2A-BQ4U | QMZ2A-BQ4U GENESIS QFP | QMZ2A-BQ4U.pdf | |
![]() | 5SE2304 | 5SE2304 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5SE2304.pdf | |
![]() | MIPSA2520D1R5 | MIPSA2520D1R5 FDK SMD or Through Hole | MIPSA2520D1R5.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 3.9B | RLZ TE-11 3.9B ROHM LL34 | RLZ TE-11 3.9B.pdf | |
![]() | EKMF251EC34R7MJ16S | EKMF251EC34R7MJ16S Chemi-con NA | EKMF251EC34R7MJ16S.pdf | |
![]() | ERB43-O2 | ERB43-O2 FUJI DO-41 | ERB43-O2.pdf |