창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZBX4P400BB110T00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZBX4P400BB110T00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZBX4P400BB110T00 | |
관련 링크 | TZBX4P400B, TZBX4P400BB110T00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0ZCC0160AF2C | PTC RESTTBLE 1.60A 12V CHIP 1812 | 0ZCC0160AF2C.pdf | ||
![]() | MC145012FGR2 | MC145012FGR2 FREESCALE SOP16 | MC145012FGR2.pdf | |
![]() | MB87017A | MB87017A FUJITSU SOP | MB87017A.pdf | |
![]() | 216TFDAKA12FH M22-CSP64 | 216TFDAKA12FH M22-CSP64 ATI BGA | 216TFDAKA12FH M22-CSP64.pdf | |
![]() | 50RIA20M | 50RIA20M IR SMD or Through Hole | 50RIA20M.pdf | |
![]() | 43202-8110 | 43202-8110 MOLEXINC MOL | 43202-8110.pdf | |
![]() | BU6949 | BU6949 ROHM DIPSOP | BU6949.pdf | |
![]() | K9K8G08U0B- | K9K8G08U0B- SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K8G08U0B-.pdf | |
![]() | 3-1625885-1 | 3-1625885-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-1625885-1.pdf | |
![]() | H57V2562GTR-60L | H57V2562GTR-60L HYNIX TSOP54 | H57V2562GTR-60L.pdf |