창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZB315 1151-0055 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZB315 1151-0055 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZB315 1151-0055 | |
관련 링크 | TZB315 11, TZB315 1151-0055 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32035ILT | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035ILT.pdf | |
![]() | ERA-V15J330V | RES TEMP SENS 33 OHM 5% 1/16W | ERA-V15J330V.pdf | |
![]() | PI74FCT2541T | PI74FCT2541T PERICOM SMD or Through Hole | PI74FCT2541T.pdf | |
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![]() | 16F690 | 16F690 MICROCHIP DIP-20 | 16F690.pdf | |
![]() | PG05HAS23-RTK/P | PG05HAS23-RTK/P KEC SOT-23 | PG05HAS23-RTK/P.pdf | |
![]() | 1150E | 1150E AT&T QFP | 1150E.pdf | |
![]() | 502MM | 502MM LUCENT DIP | 502MM.pdf | |
![]() | CL10C330JBNC 0603-33P | CL10C330JBNC 0603-33P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C330JBNC 0603-33P.pdf | |
![]() | SM5819 DO213AB | SM5819 DO213AB ORIGINAL SMD or Through Hole | SM5819 DO213AB.pdf | |
![]() | 88E3016-NNC1.. | 88E3016-NNC1.. MACNICA QFN64 | 88E3016-NNC1...pdf | |
![]() | 0528370408+ | 0528370408+ MOLEX SMD or Through Hole | 0528370408+.pdf |