창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZA1049 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZA1049 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZA1049 | |
관련 링크 | TZA1, TZA1049 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38033IKR | 38MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033IKR.pdf | |
![]() | CRCW04023R74FKED | RES SMD 3.74 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04023R74FKED.pdf | |
![]() | 0603LS-183XGLW | 0603LS-183XGLW ABBATRON/HHSMITH SMD or Through Hole | 0603LS-183XGLW.pdf | |
![]() | 10.0000MHZ | 10.0000MHZ N/A DIP-2P | 10.0000MHZ.pdf | |
![]() | X8240 | X8240 XICOR SOP | X8240.pdf | |
![]() | TSSI016-TISA-E9 | TSSI016-TISA-E9 ATMLE SOP28 | TSSI016-TISA-E9.pdf | |
![]() | UPD65810GL-E09-NMU | UPD65810GL-E09-NMU NEC SMD or Through Hole | UPD65810GL-E09-NMU.pdf | |
![]() | HP32H271MRZ | HP32H271MRZ HITACHI DIP | HP32H271MRZ.pdf | |
![]() | 2MBI300N-060-10 | 2MBI300N-060-10 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI300N-060-10.pdf | |
![]() | MMFT4P03 | MMFT4P03 ON SOT-223 | MMFT4P03.pdf | |
![]() | AT802 | AT802 AT SOP8 | AT802.pdf | |
![]() | IMB2A T110(B2) | IMB2A T110(B2) ROHM SOT163 | IMB2A T110(B2).pdf |