창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZ8937 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZ8937 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZ8937 | |
| 관련 링크 | TZ8, TZ8937 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.5611.22 | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 0034.5611.22.pdf | |
![]() | SBC807-16LT1G | TRANS PNP 45V 0.5A SOT-23 | SBC807-16LT1G.pdf | |
![]() | STC89C51RC-40C-STC89C51RC | STC89C51RC-40C-STC89C51RC STC DIP | STC89C51RC-40C-STC89C51RC.pdf | |
![]() | RC0603FR-0749R9 | RC0603FR-0749R9 ORIGINAL SMD | RC0603FR-0749R9.pdf | |
![]() | BC856AW(3A) | BC856AW(3A) PHILIPS SOT323 | BC856AW(3A).pdf | |
![]() | 8031BR | 8031BR TI TSSOP | 8031BR.pdf | |
![]() | UPD10162D-T | UPD10162D-T NEC DIP | UPD10162D-T.pdf | |
![]() | UAA1321T | UAA1321T PHI SOP28 | UAA1321T.pdf | |
![]() | RN1421/QA | RN1421/QA TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1421/QA.pdf | |
![]() | XC4VLX15-10SF363I4166 | XC4VLX15-10SF363I4166 XilinxInc SMD or Through Hole | XC4VLX15-10SF363I4166.pdf | |
![]() | BLA6H0912-500,112 | BLA6H0912-500,112 PHI SMD or Through Hole | BLA6H0912-500,112.pdf | |
![]() | GP1A073HCS | GP1A073HCS SHARP DIP-3 | GP1A073HCS.pdf |