창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZ03Z050F169 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZ03Z050F169 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZ03Z050F169 | |
관련 링크 | TZ03Z05, TZ03Z050F169 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1005X6S0J154M050BC | 0.15µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X6S0J154M050BC.pdf | ||
SR152A150JARTR2 | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A150JARTR2.pdf | ||
CR0201-FW-39R0GLF | RES SMD 39 OHM 1% 1/20W 0201 | CR0201-FW-39R0GLF.pdf | ||
MLV1812NA038V0500 | MLV1812NA038V0500 AEM SMD | MLV1812NA038V0500.pdf | ||
747303-3 | 747303-3 AMP con | 747303-3.pdf | ||
382LX122M500N102 | 382LX122M500N102 CDE DIP | 382LX122M500N102.pdf | ||
M63803GP200D | M63803GP200D MITSUBISHI SMD or Through Hole | M63803GP200D.pdf | ||
RAA09103GFN | RAA09103GFN ZMET SMD or Through Hole | RAA09103GFN.pdf | ||
CM8501AI | CM8501AI CHAMPIONN SOP-8 | CM8501AI.pdf | ||
VS-500-LFF-GNN666.514 | VS-500-LFF-GNN666.514 ORIGINAL SMD or Through Hole | VS-500-LFF-GNN666.514.pdf | ||
2N740A | 2N740A MOTOROLA CAN | 2N740A.pdf | ||
HK2D128M35035HA180 | HK2D128M35035HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2D128M35035HA180.pdf |