창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TYT7DJ4000BUGK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TYT7DJ4000BUGK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TYT7DJ4000BUGK | |
| 관련 링크 | TYT7DJ40, TYT7DJ4000BUGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1111D391KXLAT | 390pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.117" L x 0.110" W(2.98mm x 2.79mm) | VJ1111D391KXLAT.pdf | |
![]() | VJ0805D620MXBAJ | 62pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620MXBAJ.pdf | |
![]() | PFS35-2K2F1 | RES SMD 2.2K OHM 1% 35W TO263 | PFS35-2K2F1.pdf | |
![]() | DAC55731PW | DAC55731PW TI TSSOP | DAC55731PW.pdf | |
![]() | 1SS389(TPH3) | 1SS389(TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS389(TPH3).pdf | |
![]() | BB3573AM-1 | BB3573AM-1 BB TO-8 | BB3573AM-1.pdf | |
![]() | LQ043Q1DX05 | LQ043Q1DX05 SHARP SMD or Through Hole | LQ043Q1DX05.pdf | |
![]() | 6134891-1 | 6134891-1 F SOP14 | 6134891-1.pdf | |
![]() | PBL3862/8 | PBL3862/8 ERICSSON SSOP | PBL3862/8.pdf | |
![]() | GE28F320W18TD60 | GE28F320W18TD60 INTEL SMD or Through Hole | GE28F320W18TD60.pdf | |
![]() | MCC60-12io1B | MCC60-12io1B IXYS SMD or Through Hole | MCC60-12io1B.pdf | |
![]() | 1N4007 (M7) | 1N4007 (M7) TOSHIBA B | 1N4007 (M7).pdf |