창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TYS80401R0N-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TYS80401R0N-10 Drawing | |
| 주요제품 | TYS Power Inductors | |
| PCN 설계/사양 | TYSy0yy Series 30/Dec/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Laird-Signal Integrity Products | |
| 계열 | TYS8040 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 6.3A | |
| 전류 - 포화 | 9.85A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 89MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.315" L x 0.315" W(8.00mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 240-2753-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TYS80401R0N-10 | |
| 관련 링크 | TYS80401, TYS80401R0N-10 데이터 시트, Laird-Signal Integrity Products 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R71H562KA88D | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71H562KA88D.pdf | |
![]() | CBR02C708B3GAC | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C708B3GAC.pdf | |
![]() | 7MBR75UB120 | 7MBR75UB120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR75UB120.pdf | |
![]() | ECJ1E01H050T | ECJ1E01H050T Panasonic SMD or Through Hole | ECJ1E01H050T.pdf | |
![]() | 75493 | 75493 TI DIP | 75493.pdf | |
![]() | EP3CLS100U484C7N | EP3CLS100U484C7N ALTERA 484-FBGA | EP3CLS100U484C7N.pdf | |
![]() | DM10422AJ-MSP | DM10422AJ-MSP NS DIP-22 | DM10422AJ-MSP.pdf | |
![]() | 4608X102472LF | 4608X102472LF bourns SMD or Through Hole | 4608X102472LF.pdf | |
![]() | 246-604 | 246-604 AMI SOP24 | 246-604.pdf | |
![]() | OPA604BP | OPA604BP BB DIP-8 | OPA604BP.pdf | |
![]() | DS1110-07-12LYP | DS1110-07-12LYP CONNFLY SMD or Through Hole | DS1110-07-12LYP.pdf |