창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TYS4018470M-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TYS4018470M-10 Drawing | |
주요제품 | TYS Power Inductors | |
PCN 설계/사양 | TYSy0yy Series 30/Dec/2015 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Laird-Signal Integrity Products | |
계열 | TYS4018 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 47µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 420mA | |
전류 - 포화 | 570mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 650m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.157" W(4.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.078"(2.00mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 240-2676-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TYS4018470M-10 | |
관련 링크 | TYS40184, TYS4018470M-10 데이터 시트, Laird-Signal Integrity Products 에이전트 유통 |
![]() | 1812CC823MAT1A | 0.082µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC823MAT1A.pdf | |
![]() | 1N5828R | DIODE SCHOTTKY REV 40V DO5 | 1N5828R.pdf | |
![]() | RJ5EW201 | 200 Ohm 0.25W, 1/4W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 14 Turn Top Adjustment | RJ5EW201.pdf | |
![]() | ICM-68FYC-0M03-TP | ICM-68FYC-0M03-TP JST SMD or Through Hole | ICM-68FYC-0M03-TP.pdf | |
![]() | 400BXC1MEFC 8X11.5 | 400BXC1MEFC 8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 400BXC1MEFC 8X11.5.pdf | |
![]() | D648S06 | D648S06 EUPEC Module | D648S06.pdf | |
![]() | AM29LV128MH-123REI | AM29LV128MH-123REI AMD SMD or Through Hole | AM29LV128MH-123REI.pdf | |
![]() | 40.61.9.012.0001 | 40.61.9.012.0001 FENGDE RELAY | 40.61.9.012.0001.pdf | |
![]() | PBSS5330X.115 | PBSS5330X.115 NXP SMD or Through Hole | PBSS5330X.115.pdf | |
![]() | BTS711LI | BTS711LI SIEMENS SOP | BTS711LI.pdf | |
![]() | S74S151N | S74S151N Signetics SMD or Through Hole | S74S151N.pdf |