창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TYC0603B103KGT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 2-1676871-5 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TYC | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 손실 계수 | |
| 리드 유형 | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TYC0603B103KGT | |
| 관련 링크 | TYC0603B, TYC0603B103KGT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRT188C80G106ME13D | 10µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRT188C80G106ME13D.pdf | |
![]() | ECJ-3YB1A275K | 2.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YB1A275K.pdf | |
![]() | CRCW1210130RJNEA | RES SMD 130 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW1210130RJNEA.pdf | |
![]() | LDCP7P-1T2U-35 | LDCP7P-1T2U-35 OOS SMD or Through Hole | LDCP7P-1T2U-35.pdf | |
![]() | 210147DC | 210147DC ORIGINAL SOT223 | 210147DC.pdf | |
![]() | FDH300_NL | FDH300_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDH300_NL.pdf | |
![]() | GF-GO6200TE-NPB-A4 | GF-GO6200TE-NPB-A4 NVIDIA BGA | GF-GO6200TE-NPB-A4.pdf | |
![]() | C61F-GP-N | C61F-GP-N OMRON DIP | C61F-GP-N.pdf | |
![]() | ESAC39 | ESAC39 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESAC39.pdf | |
![]() | WINSVRCAL2008EMB ESD OEI5 1P | WINSVRCAL2008EMB ESD OEI5 1P Microsoft SMD or Through Hole | WINSVRCAL2008EMB ESD OEI5 1P.pdf | |
![]() | LM34IM | LM34IM ORIGINAL SOP-8 | LM34IM.pdf |