창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TYC0603B103KGT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 2-1676871-5 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TYC | |
포장 | * | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 손실 계수 | |
리드 유형 | - | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TYC0603B103KGT | |
관련 링크 | TYC0603B, TYC0603B103KGT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
416F40633IDR | 40.61MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633IDR.pdf | ||
RG3216P-7321-B-T1 | RES SMD 7.32K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-7321-B-T1.pdf | ||
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ASS210N | ASS210N IDEC SMD or Through Hole | ASS210N.pdf | ||
1N4969JANTX | 1N4969JANTX MSC SMD or Through Hole | 1N4969JANTX.pdf | ||
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MBRM140T1G/ON | MBRM140T1G/ON ON DO-216AA | MBRM140T1G/ON.pdf | ||
S102C55K5550VB | S102C55K5550VB VISHAY ORIGINAL | S102C55K5550VB.pdf | ||
IRGB20B60FD | IRGB20B60FD IR TO-22 | IRGB20B60FD.pdf | ||
RR | RR ST SMA | RR.pdf | ||
NX8045GB-13.000 | NX8045GB-13.000 NDK SMD | NX8045GB-13.000.pdf | ||
TDA15063H/N1BO6 | TDA15063H/N1BO6 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA15063H/N1BO6.pdf |