창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TYAV1A109G36ML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TYAV1A109G36ML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Axial | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TYAV1A109G36ML | |
관련 링크 | TYAV1A10, TYAV1A109G36ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LB2012T680K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 6 Ohm 0805 (2012 Metric) | LB2012T680K.pdf | |
![]() | CMF5024R000DHR6 | RES 24 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5024R000DHR6.pdf | |
![]() | CMF5510K000CEBF | RES 10K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF5510K000CEBF.pdf | |
![]() | RAP1.25-3.5(R) (N1.25-M3R) | RAP1.25-3.5(R) (N1.25-M3R) JST SMD or Through Hole | RAP1.25-3.5(R) (N1.25-M3R).pdf | |
![]() | 85R30 | 85R30 CEHCO SMD or Through Hole | 85R30.pdf | |
![]() | CLA4C471KBNC 471-0612 | CLA4C471KBNC 471-0612 SAMSUNG SMD or Through Hole | CLA4C471KBNC 471-0612.pdf | |
![]() | P80480.02.W6.B2 | P80480.02.W6.B2 ATI SMD or Through Hole | P80480.02.W6.B2.pdf | |
![]() | O2P2W4 | O2P2W4 BGA TI | O2P2W4.pdf | |
![]() | PM5324-FI | PM5324-FI PMC BGA | PM5324-FI.pdf | |
![]() | LTP521-2GR | LTP521-2GR TOSHIBA DIP-8 | LTP521-2GR.pdf |