창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TYA000BC10HOGG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TYA000BC10HOGG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TYA000BC10HOGG | |
관련 링크 | TYA000BC, TYA000BC10HOGG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F380XXAAR | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXAAR.pdf | |
![]() | CMF701M0000BHBF | RES 1M OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF701M0000BHBF.pdf | |
![]() | AM85430 | AM85430 AMD PLCC44 | AM85430.pdf | |
![]() | GS74108AGP-10I | GS74108AGP-10I ORIGINAL 10NS SMD | GS74108AGP-10I.pdf | |
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![]() | A814AY-102K=P3 | A814AY-102K=P3 TOKO SMD or Through Hole | A814AY-102K=P3.pdf | |
![]() | YQPACK044SA | YQPACK044SA TokyoElitec SMD or Through Hole | YQPACK044SA.pdf | |
![]() | M5201AFP-600D | M5201AFP-600D MITSUBISHI SOP-8 | M5201AFP-600D.pdf | |
![]() | LP3963ET18NOPB | LP3963ET18NOPB NSC TO | LP3963ET18NOPB.pdf | |
![]() | HCPL-263L#560 | HCPL-263L#560 AVAGO SOP8 | HCPL-263L#560.pdf | |
![]() | MH68C12BL16 | MH68C12BL16 MOTOROLA QFP | MH68C12BL16.pdf |