창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TY90009800AMGF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TY90009800AMGF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TY90009800AMGF | |
| 관련 링크 | TY900098, TY90009800AMGF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-24.576MBBK-B | 24.576MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-24.576MBBK-B.pdf | |
![]() | H4182KBDA | RES 182K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4182KBDA.pdf | |
![]() | MAX2690EVKIT | KIT EVAL FOR MAX2690 | MAX2690EVKIT.pdf | |
![]() | MAX6688AU40L+T | IC SW TEMP REMOTE 8-UMAX | MAX6688AU40L+T.pdf | |
![]() | R6669-12 | R6669-12 CONEXANT QFP100 | R6669-12.pdf | |
![]() | TLP503(F) | TLP503(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP503(F).pdf | |
![]() | 0603 X7R 0,33 uF ± 10 % 25V | 0603 X7R 0,33 uF ± 10 % 25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 X7R 0,33 uF ± 10 % 25V.pdf | |
![]() | AT28C16-15DC | AT28C16-15DC ATM DIP | AT28C16-15DC.pdf | |
![]() | D834-X | D834-X F SMD or Through Hole | D834-X.pdf | |
![]() | 7999-40561-2330100 | 7999-40561-2330100 MURR SMD or Through Hole | 7999-40561-2330100.pdf | |
![]() | 0603CS-3N9X-LXJLW | 0603CS-3N9X-LXJLW COILRAFT SMD or Through Hole | 0603CS-3N9X-LXJLW.pdf | |
![]() | ACA3322FTM | ACA3322FTM ORIGINAL SMD or Through Hole | ACA3322FTM.pdf |