창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TY90009400EMGF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TY90009400EMGF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TY90009400EMGF | |
| 관련 링크 | TY900094, TY90009400EMGF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237512911 | 910pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.217" W (14.50mm x 5.50mm) | BFC237512911.pdf | |
![]() | ASTMLPFL-18-100.000MHZ-LJ-E-T | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPFL-18-100.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | 0402HP-33NXGLW | 0402HP-33NXGLW coilcraft SMD | 0402HP-33NXGLW.pdf | |
![]() | TCM810TENB | TCM810TENB MICROCHIP SOT23-3 | TCM810TENB.pdf | |
![]() | SG564043574N63JSK0/K4S64163 | SG564043574N63JSK0/K4S64163 SMA DIMM | SG564043574N63JSK0/K4S64163.pdf | |
![]() | ADSP-21266SKSTYZ-1B | ADSP-21266SKSTYZ-1B AD QFP | ADSP-21266SKSTYZ-1B.pdf | |
![]() | HC1S60F1020AU | HC1S60F1020AU EMC SMD or Through Hole | HC1S60F1020AU.pdf | |
![]() | B41825-A5106-M000 | B41825-A5106-M000 EPCOS SMD or Through Hole | B41825-A5106-M000.pdf | |
![]() | BZX79-C7V5.113 | BZX79-C7V5.113 NXP/PH SMD or Through Hole | BZX79-C7V5.113.pdf | |
![]() | AD14BD200 | AD14BD200 ORIGINAL DIP | AD14BD200.pdf | |
![]() | UPD82664GD-002-LML | UPD82664GD-002-LML NEC QFP208 | UPD82664GD-002-LML.pdf |