창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TY8MA27187C808M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TY8MA27187C808M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TY8MA27187C808M | |
| 관련 링크 | TY8MA2718, TY8MA27187C808M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECD-GZER308 | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECD-GZER308.pdf | |
![]() | 8Y-27.000MAAJ-T | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-27.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | S2KW20C-5D | DIODE GEN PURP 20KV 3A MODULE | S2KW20C-5D.pdf | |
![]() | D80136-6 | D80136-6 INTEL DIP | D80136-6.pdf | |
![]() | MC68LC302CPU16T | MC68LC302CPU16T FREESCALE QFP | MC68LC302CPU16T.pdf | |
![]() | VJ0805Y153JXAMC | VJ0805Y153JXAMC VISHAY SMD | VJ0805Y153JXAMC.pdf | |
![]() | 7202LA25P | 7202LA25P IDT SMD or Through Hole | 7202LA25P.pdf | |
![]() | 21622404-4 | 21622404-4 AMIS SOP | 21622404-4.pdf | |
![]() | UC232H0910G-MH0 | UC232H0910G-MH0 SOSHIN SMD or Through Hole | UC232H0910G-MH0.pdf | |
![]() | CFP5517-0250F | CFP5517-0250F SMK SMD or Through Hole | CFP5517-0250F.pdf |