창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TY8A0A111291KA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TY8A0A111291KA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA. | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TY8A0A111291KA | |
| 관련 링크 | TY8A0A11, TY8A0A111291KA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603CRNPO9BN9R0 | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603CRNPO9BN9R0.pdf | |
![]() | 195D226X0016Y2T | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2910 (7227 Metric) 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | 195D226X0016Y2T.pdf | |
![]() | CBA2570001 | 125MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | CBA2570001.pdf | |
![]() | RG1H157M10016 | RG1H157M10016 SAMWH DIP | RG1H157M10016.pdf | |
![]() | EPF10K20TC44-4 | EPF10K20TC44-4 ORIGINAL TQFP | EPF10K20TC44-4.pdf | |
![]() | DS3104GN+ | DS3104GN+ MAXIM CSBGA | DS3104GN+.pdf | |
![]() | 22172137 | 22172137 MOLEX SMD or Through Hole | 22172137.pdf | |
![]() | M37762MCA-1K7GP | M37762MCA-1K7GP RENSAS QFP | M37762MCA-1K7GP.pdf | |
![]() | 80C186XL25 | 80C186XL25 INTEL PLCC68P | 80C186XL25.pdf | |
![]() | SB80486SX25 | SB80486SX25 int SMD or Through Hole | SB80486SX25.pdf | |
![]() | SST39VF801C-70-4C-B3KE | SST39VF801C-70-4C-B3KE MICROCHIP SMD or Through Hole | SST39VF801C-70-4C-B3KE.pdf | |
![]() | MSM3000 (CD90-24640-3) | MSM3000 (CD90-24640-3) QUALCOMM BGA | MSM3000 (CD90-24640-3).pdf |