창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TY80009000AMBFP-FBGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TY80009000AMBFP-FBGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TY80009000AMBFP-FBGA | |
관련 링크 | TY80009000AM, TY80009000AMBFP-FBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C24000137 | 24MHz ±20ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C24000137.pdf | |
![]() | SIT1602BI-13-XXS-24.000000D | OSC XO 24MHZ ST | SIT1602BI-13-XXS-24.000000D.pdf | |
![]() | 7X32700014 | 32.768MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | 7X32700014.pdf | |
![]() | PD54R-123K | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 1.35A 130 mOhm Max Nonstandard | PD54R-123K.pdf | |
![]() | ASIC218T312ZGA21G | ASIC218T312ZGA21G ATI QFP | ASIC218T312ZGA21G.pdf | |
![]() | ET2315 | ET2315 ETK SOP20 | ET2315.pdf | |
![]() | LM212AH/883C | LM212AH/883C NS CAN | LM212AH/883C.pdf | |
![]() | CD82C284-10 | CD82C284-10 Intersil DIP | CD82C284-10.pdf | |
![]() | SY10EL01ZG | SY10EL01ZG MICREL SOP | SY10EL01ZG.pdf | |
![]() | ST7MDTU5-EPB/UK | ST7MDTU5-EPB/UK ST CONTRACTS | ST7MDTU5-EPB/UK.pdf | |
![]() | HYSD16160BD85E | HYSD16160BD85E PH QFP | HYSD16160BD85E.pdf | |
![]() | HSJ1638-011082 | HSJ1638-011082 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1638-011082.pdf |