창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TY80008000AMBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TY80008000AMBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TY80008000AMBF | |
| 관련 링크 | TY800080, TY80008000AMBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CF2-4*1.5*10 | Solid Free Hanging Ferrite Core 116 Ohm @ 100MHz ID 0.059" Dia (1.50mm) OD 0.157" Dia (4.00mm) Length 0.394" (10.00mm) | CF2-4*1.5*10.pdf | |
![]() | SFR25H0001053FR500 | RES 105K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0001053FR500.pdf | |
![]() | S3923-1024Q1/642 | S3923-1024Q1/642 HAMAMATSU CCD 22 | S3923-1024Q1/642.pdf | |
![]() | N3600030A | N3600030A ORIGINAL QFP | N3600030A.pdf | |
![]() | K9MBG08U1M-PCB0 | K9MBG08U1M-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9MBG08U1M-PCB0.pdf | |
![]() | 201443-1 | 201443-1 TYCO con | 201443-1.pdf | |
![]() | SV24-12-150 | SV24-12-150 ORIGINAL N A | SV24-12-150.pdf | |
![]() | MMSZ5247B-V-GS08 | MMSZ5247B-V-GS08 VISHAY SOD-123 | MMSZ5247B-V-GS08.pdf | |
![]() | MAPDCT0033 | MAPDCT0033 M/A-COM SMD or Through Hole | MAPDCT0033.pdf | |
![]() | WP90982L3 | WP90982L3 TI SMD or Through Hole | WP90982L3.pdf | |
![]() | E28F016SV-95 | E28F016SV-95 INTEL TSOP | E28F016SV-95.pdf | |
![]() | RN2C105M6L011PA180 | RN2C105M6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RN2C105M6L011PA180.pdf |