창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TY6010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TY6010 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TY6010 | |
관련 링크 | TY6, TY6010 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CL05C331JB5NFNC | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C331JB5NFNC.pdf | |
![]() | 7M25070014 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070014.pdf | |
![]() | SUD25N15-52-T4-E3 | MOSFET N-CH 150V 25A TO252 | SUD25N15-52-T4-E3.pdf | |
![]() | RCP0603B300RGEC | RES SMD 300 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B300RGEC.pdf | |
![]() | EM78P156ELP-GJ | EM78P156ELP-GJ EMC SMD or Through Hole | EM78P156ELP-GJ.pdf | |
![]() | MB606192PR-G | MB606192PR-G FUJ PGA | MB606192PR-G.pdf | |
![]() | SCEI | SCEI TI/BB TSSOP28 | SCEI.pdf | |
![]() | 1D1A-6S-2.54SF(21) | 1D1A-6S-2.54SF(21) HRS SMD or Through Hole | 1D1A-6S-2.54SF(21).pdf | |
![]() | HS2525-F0918AAT | HS2525-F0918AAT ACX SMD or Through Hole | HS2525-F0918AAT.pdf | |
![]() | K9F1G08UOA-PIB0 | K9F1G08UOA-PIB0 SAMSUNG TSSOP48 | K9F1G08UOA-PIB0.pdf | |
![]() | RO-1509S/HP | RO-1509S/HP RECOM SIP-4 | RO-1509S/HP.pdf |