창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TY51044FTB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TY51044FTB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TY51044FTB | |
관련 링크 | TY5104, TY51044FTB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SPM6530T-2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 8.2A 19 mOhm Max Nonstandard | SPM6530T-2R2M.pdf | |
![]() | RG1005P-3571-B-T5 | RES SMD 3.57KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-3571-B-T5.pdf | |
![]() | 1210-750K | 1210-750K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-750K.pdf | |
![]() | ST1S03DEMOBO12 | ST1S03DEMOBO12 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST1S03DEMOBO12.pdf | |
![]() | TA060-180-28-20 | TA060-180-28-20 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA060-180-28-20.pdf | |
![]() | TN87C196KB-16 | TN87C196KB-16 INTEL SMD or Through Hole | TN87C196KB-16.pdf | |
![]() | AM3T-4824S-NZ | AM3T-4824S-NZ MORNSUN SMD or Through Hole | AM3T-4824S-NZ.pdf | |
![]() | CL31F107ZPNC | CL31F107ZPNC SAMSUNG SMD | CL31F107ZPNC.pdf | |
![]() | HT819Z9 | HT819Z9 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT819Z9.pdf | |
![]() | IM9T-BUFGH NMC | IM9T-BUFGH NMC ATMEL QFP100 | IM9T-BUFGH NMC.pdf | |
![]() | K4E401611D-TC50 | K4E401611D-TC50 SAMSUNG TSOP | K4E401611D-TC50.pdf | |
![]() | 133P10078 | 133P10078 ORIGINAL DIP-8 | 133P10078.pdf |