창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TY38476FN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TY38476FN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TY38476FN | |
관련 링크 | TY384, TY38476FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP02HQ10NJ02E | 10nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ10NJ02E.pdf | |
![]() | TNPW080557R6BEEA | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080557R6BEEA.pdf | |
![]() | RCWE102052L3FKEA | RES SMD 0.0523 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE102052L3FKEA.pdf | |
![]() | CMF551K5000FLEA | RES 1.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K5000FLEA.pdf | |
![]() | G545C1P8U | G545C1P8U GMT MSOP8 | G545C1P8U.pdf | |
![]() | TLP747J(F) | TLP747J(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP747J(F).pdf | |
![]() | XBP24-BWIT-004J | XBP24-BWIT-004J DIGI SMD or Through Hole | XBP24-BWIT-004J.pdf | |
![]() | GF-9300-730I-B2 | GF-9300-730I-B2 NVIDIA SMD or Through Hole | GF-9300-730I-B2.pdf | |
![]() | BZV85-C20 | BZV85-C20 NXP SMD or Through Hole | BZV85-C20.pdf | |
![]() | RC1206FR-7W4R7L | RC1206FR-7W4R7L YAGEO SMD or Through Hole | RC1206FR-7W4R7L.pdf |