창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TY2342 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TY2342 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TY2342 | |
| 관련 링크 | TY2, TY2342 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC223MATBE | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC223MATBE.pdf | |
![]() | CF12JT220K | RES 220K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT220K.pdf | |
![]() | 1SS380 TE-17/E | 1SS380 TE-17/E ROHM SOD-323 | 1SS380 TE-17/E.pdf | |
![]() | TPIC6A596DWG4 | TPIC6A596DWG4 TI SMD or Through Hole | TPIC6A596DWG4.pdf | |
![]() | MAY-YD0162-0001+1 (2423DZAF) | MAY-YD0162-0001+1 (2423DZAF) TI BGA | MAY-YD0162-0001+1 (2423DZAF).pdf | |
![]() | X00926E | X00926E SHARP DIP | X00926E.pdf | |
![]() | EKMM181VSN272MA60T | EKMM181VSN272MA60T ORIGINAL DIP | EKMM181VSN272MA60T.pdf | |
![]() | AM8224DM | AM8224DM ORIGINAL DIP16 | AM8224DM.pdf | |
![]() | MB90086- | MB90086- FUJ SOP | MB90086-.pdf | |
![]() | HD62Q009-00E8L0 | HD62Q009-00E8L0 HITACHI PGA | HD62Q009-00E8L0.pdf | |
![]() | NCV3065PG | NCV3065PG ON 8 LEAD PDIP | NCV3065PG.pdf | |
![]() | SPX5205M5-2-5/TR TEL:82766440 | SPX5205M5-2-5/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SPX5205M5-2-5/TR TEL:82766440.pdf |