창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TY00670002APGG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TY00670002APGG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TY00670002APGG | |
| 관련 링크 | TY006700, TY00670002APGG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZC393MAT2A | 0.039µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC393MAT2A.pdf | |
![]() | 3031-50G | 3031-50G meas SMD | 3031-50G.pdf | |
![]() | NUF4107FOT1G | NUF4107FOT1G NUF BGA-15 | NUF4107FOT1G.pdf | |
![]() | ADSP-2189BST-266 | ADSP-2189BST-266 AD TQFP-100P | ADSP-2189BST-266.pdf | |
![]() | UPD5188C | UPD5188C NEC DIP16P | UPD5188C.pdf | |
![]() | BC557-30 | BC557-30 PH TO-92 | BC557-30.pdf | |
![]() | BU74HC132F | BU74HC132F ROMH SOP3.914P | BU74HC132F.pdf | |
![]() | C3225COG1H153J | C3225COG1H153J TDK SMD | C3225COG1H153J.pdf | |
![]() | XC5VLX30T-1FF665CES | XC5VLX30T-1FF665CES XILINX BGA | XC5VLX30T-1FF665CES.pdf | |
![]() | NL453232T-150K-PF | NL453232T-150K-PF TDK SMD or Through Hole | NL453232T-150K-PF.pdf | |
![]() | TMP87CH48U-5BJ2 | TMP87CH48U-5BJ2 ORIGINAL QFP | TMP87CH48U-5BJ2.pdf | |
![]() | LLT12 | LLT12 ON SOP8 | LLT12.pdf |