창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TY-6SH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TY-6SH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TY-6SH | |
| 관련 링크 | TY-, TY-6SH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | QVS107CG1R8BCHT | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | QVS107CG1R8BCHT.pdf | |
![]() | CRCW06035R76FNTA | RES SMD 5.76 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06035R76FNTA.pdf | |
![]() | CMF5522K600FHEB | RES 22.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522K600FHEB.pdf | |
![]() | H476R8BZA | RES 76.8 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H476R8BZA.pdf | |
![]() | HY21XX110AC | HY21XX110AC IMO SMD or Through Hole | HY21XX110AC.pdf | |
![]() | L358NSR. | L358NSR. TI SOP-8 | L358NSR..pdf | |
![]() | LTC2981BCGN | LTC2981BCGN LT SMD or Through Hole | LTC2981BCGN.pdf | |
![]() | HFA3039B | HFA3039B INTERSIL SOP14 | HFA3039B.pdf | |
![]() | DS2250-32-12 | DS2250-32-12 MaximIntegratedProducts Box | DS2250-32-12.pdf | |
![]() | 35SSV10M5X4.5 | 35SSV10M5X4.5 Rubycon DIP-2 | 35SSV10M5X4.5.pdf | |
![]() | K4S561633F-XL756 | K4S561633F-XL756 SAMSUNG BGA | K4S561633F-XL756.pdf | |
![]() | AD6422ASTZ | AD6422ASTZ AD QFP | AD6422ASTZ.pdf |