창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TY-302P-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TY-302P-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TY-302P-B | |
| 관련 링크 | TY-30, TY-302P-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2370GB222 | 2200pF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370GB222.pdf | |
![]() | 19302000001 | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 19302000001.pdf | |
![]() | P1504UBLTP | SIDACTOR 4CHP 280V 250A MS013 | P1504UBLTP.pdf | |
![]() | BMI-S-209-F | RF Shield Frame 0.728" (18.50mm) X 1.156" (29.36mm) Solder | BMI-S-209-F.pdf | |
![]() | ISD17150P | ISD17150P ISD SMD or Through Hole | ISD17150P.pdf | |
![]() | TEA2025TN | TEA2025TN SUM DIP | TEA2025TN.pdf | |
![]() | 1SS314--TY | 1SS314--TY TOSHIBA SOT-0805 | 1SS314--TY.pdf | |
![]() | HS-22L06 | HS-22L06 DSL SMD or Through Hole | HS-22L06.pdf | |
![]() | JM38510/11402SGA | JM38510/11402SGA AD SMD or Through Hole | JM38510/11402SGA.pdf | |
![]() | CPF2R20000GL | CPF2R20000GL VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CPF2R20000GL.pdf | |
![]() | MAX1505Z | MAX1505Z MAXIM BGA | MAX1505Z.pdf | |
![]() | MAX6301CUA-T | MAX6301CUA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6301CUA-T.pdf |