창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TY-016A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TY-016A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TY-016A | |
| 관련 링크 | TY-0, TY-016A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D9R1CXCAP | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1CXCAP.pdf | |
![]() | 405I35B12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B12M00000.pdf | |
![]() | 619976-901 | 619976-901 AMD CDIP40 | 619976-901.pdf | |
![]() | CXA7982 | CXA7982 SONY DIP | CXA7982.pdf | |
![]() | LM306P LM306P LM30 | LM306P LM306P LM30 TI DIP8 | LM306P LM306P LM30.pdf | |
![]() | UPD65650GD-E58-5BD | UPD65650GD-E58-5BD NEC SMD or Through Hole | UPD65650GD-E58-5BD.pdf | |
![]() | HD74A08P | HD74A08P HITACHI SMD or Through Hole | HD74A08P.pdf | |
![]() | BLM41P471SGPT4M00-03 | BLM41P471SGPT4M00-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM41P471SGPT4M00-03.pdf | |
![]() | QFN-8 | QFN-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | QFN-8.pdf | |
![]() | ADV10KP30 | ADV10KP30 AV QFP | ADV10KP30.pdf | |
![]() | IBMSTB02500 | IBMSTB02500 IBM BGA | IBMSTB02500.pdf | |
![]() | 88W8385-B20-CBE1C0 | 88W8385-B20-CBE1C0 MARVELL BGA | 88W8385-B20-CBE1C0.pdf |