창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TXP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-463 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TXP | |
| 관련 링크 | T, TXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRE0715K8L | RES SMD 15.8KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0715K8L.pdf | |
![]() | H8130KBDA | RES 130K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8130KBDA.pdf | |
![]() | 12220347 | 12220347 MICROCHIP SOP | 12220347.pdf | |
![]() | MSM7602-001GS-KR1 | MSM7602-001GS-KR1 OKI SOP | MSM7602-001GS-KR1.pdf | |
![]() | SP572F | SP572F SP SOP | SP572F.pdf | |
![]() | ADP6523ARU | ADP6523ARU AD TSSOP | ADP6523ARU.pdf | |
![]() | 552AD000330DGR | 552AD000330DGR SiliconLabs SMD or Through Hole | 552AD000330DGR.pdf | |
![]() | GS7266-474-0021 | GS7266-474-0021 CONEXANT BGA | GS7266-474-0021.pdf | |
![]() | MSCDRI-7040AB-100M | MSCDRI-7040AB-100M ORIGINAL NA | MSCDRI-7040AB-100M.pdf | |
![]() | SC87C51ACA44(PROG) | SC87C51ACA44(PROG) PHILIPS SMD or Through Hole | SC87C51ACA44(PROG).pdf | |
![]() | SAB82556-N USIC V3.1 | SAB82556-N USIC V3.1 SIEMENS PLCC68 | SAB82556-N USIC V3.1.pdf | |
![]() | HUFA75309D3 | HUFA75309D3 FAIRC TO-251(IPAK) | HUFA75309D3.pdf |