창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TXDAC9752AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TXDAC9752AR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TXDAC9752AR | |
| 관련 링크 | TXDAC9, TXDAC9752AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ137M300GA7WE | 30pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M300GA7WE.pdf | |
![]() | AISC-0603-R082G-T | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 500 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603-R082G-T.pdf | |
![]() | CRCW0603590RFKTA | RES SMD 590 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603590RFKTA.pdf | |
![]() | RCS040213R7FKED | RES SMD 13.7 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040213R7FKED.pdf | |
![]() | 4309R-101-181 | RES ARRAY 8 RES 180 OHM 9SIP | 4309R-101-181.pdf | |
![]() | MMBT2904-7 | MMBT2904-7 ON SOT23 | MMBT2904-7.pdf | |
![]() | 87CL881H000 | 87CL881H000 PHI PQFP44 | 87CL881H000.pdf | |
![]() | GF-GO7900-GSN-A2 | GF-GO7900-GSN-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | GF-GO7900-GSN-A2.pdf | |
![]() | MCP2155T-I/SS | MCP2155T-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2155T-I/SS.pdf | |
![]() | CC0603X473J25AT | CC0603X473J25AT AXB SMD or Through Hole | CC0603X473J25AT.pdf | |
![]() | HEF4515DB | HEF4515DB PHI DIP24 | HEF4515DB.pdf |