창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TXCBAm3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TXCBAm3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TXCBAm3P | |
관련 링크 | TXCB, TXCBAm3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336R1E220GD01D | 22pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E220GD01D.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-8.000MHZ-ZC-E | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-8.000MHZ-ZC-E.pdf | |
![]() | MCM6706J-15 | MCM6706J-15 MOT SOJ28 | MCM6706J-15.pdf | |
![]() | 74AC11004DWG4 | 74AC11004DWG4 TI SOIC | 74AC11004DWG4.pdf | |
![]() | TMM2018D-30 | TMM2018D-30 TOSH DIP | TMM2018D-30.pdf | |
![]() | IXFL14N60 | IXFL14N60 IXY SMD or Through Hole | IXFL14N60.pdf | |
![]() | NJG1711KC1(TE3) | NJG1711KC1(TE3) JRC SMD or Through Hole | NJG1711KC1(TE3).pdf | |
![]() | 98000321 | 98000321 TELEDYNE SMD or Through Hole | 98000321.pdf | |
![]() | QEDS-9518 | QEDS-9518 AVAGO SIP-5P | QEDS-9518.pdf | |
![]() | R44AB | R44AB N/A DIP-8 | R44AB.pdf | |
![]() | JA1N056S258UA | JA1N056S258UA ORIGINAL SMD or Through Hole | JA1N056S258UA.pdf |