창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TXC04001-AIPL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TXC04001-AIPL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TXC04001-AIPL | |
| 관련 링크 | TXC0400, TXC04001-AIPL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FH1200001 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH1200001.pdf | |
![]() | 405I35B20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B20M00000.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC8K06 | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC8K06.pdf | |
![]() | CB5JB5R10 | RES 5.1 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JB5R10.pdf | |
![]() | SPX3819S-L-5-0/TR | SPX3819S-L-5-0/TR SIPEX SOP8 | SPX3819S-L-5-0/TR.pdf | |
![]() | ST62T01H | ST62T01H STM DIP-16 | ST62T01H.pdf | |
![]() | W83784S | W83784S TI SMD or Through Hole | W83784S.pdf | |
![]() | REG103GA-5.0/2K5G4 | REG103GA-5.0/2K5G4 BB SOT223 | REG103GA-5.0/2K5G4.pdf | |
![]() | 88E1114-C2-NNC1C000 | 88E1114-C2-NNC1C000 marvell SMD or Through Hole | 88E1114-C2-NNC1C000.pdf | |
![]() | 3386-p-1-104 | 3386-p-1-104 BAORES DIP | 3386-p-1-104.pdf | |
![]() | LT6140L | LT6140L LT SOP-8 | LT6140L.pdf | |
![]() | 74VHCUO4FN | 74VHCUO4FN TOSHIBA SMD or Through Hole | 74VHCUO4FN.pdf |