창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TXC03701BIPL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TXC03701BIPL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TXC03701BIPL | |
| 관련 링크 | TXC0370, TXC03701BIPL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ2B2C0G1H220J050BA | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2C0G1H220J050BA.pdf | |
![]() | MKP385311085JF02W0 | 0.011µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385311085JF02W0.pdf | |
![]() | B82734R2142B30 | 39mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.4A DCR 460 mOhm (Typ) | B82734R2142B30.pdf | |
![]() | 2BA9-0002 | 2BA9-0002 AGILENT BGA | 2BA9-0002.pdf | |
![]() | BCM2035-LCSP | BCM2035-LCSP BROADC BGA | BCM2035-LCSP.pdf | |
![]() | UPG2009TB-E3 TEL:82766440 | UPG2009TB-E3 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPG2009TB-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HCPL2512 | HCPL2512 Agilent DIP-8 | HCPL2512.pdf | |
![]() | K9F8G08U0M-PCB0T00 | K9F8G08U0M-PCB0T00 SAMSUNG TSOP48 | K9F8G08U0M-PCB0T00.pdf | |
![]() | 0502B | 0502B SEMTECH SC-59 | 0502B.pdf | |
![]() | K7B401825BPC65000 | K7B401825BPC65000 SAM PQFP | K7B401825BPC65000.pdf | |
![]() | 2N279 | 2N279 MOTOROLA CAN3 | 2N279.pdf |