창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TXC03361AIPQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TXC03361AIPQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TXC03361AIPQ | |
관련 링크 | TXC0336, TXC03361AIPQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 201S42E331GV4E | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 201S42E331GV4E.pdf | |
![]() | 8Z-54.000MAAJ-T | 54MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-54.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | JV2N2326 | JV2N2326 MOT CAN3 | JV2N2326.pdf | |
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![]() | TMP88CP76F | TMP88CP76F TOSHIBA QFP | TMP88CP76F.pdf | |
![]() | XCV300BG352 | XCV300BG352 XILINX SMD or Through Hole | XCV300BG352.pdf | |
![]() | AHC132E | AHC132E T TSSOP14 | AHC132E.pdf | |
![]() | RT9193T-30PB | RT9193T-30PB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9193T-30PB.pdf | |
![]() | T0999XH | T0999XH TRUMPION QFP | T0999XH.pdf | |
![]() | PS-1270-F2 | PS-1270-F2 ORIGINAL NA | PS-1270-F2.pdf | |
![]() | 2SD655-FTZ | 2SD655-FTZ ORIGINAL TO-92 | 2SD655-FTZ.pdf | |
![]() | MAX1110BCAP | MAX1110BCAP MAXIM SSOP20 | MAX1110BCAP.pdf |