창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TXC02301BIPL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TXC02301BIPL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TXC02301BIPL | |
| 관련 링크 | TXC0230, TXC02301BIPL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WW1008R-59NK | 59nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 200 mOhm Max Nonstandard | WW1008R-59NK.pdf | |
![]() | RMCF0805FG15K4 | RES SMD 15.4K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG15K4.pdf | |
![]() | PTN1206E8452BST1 | RES SMD 84.5K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E8452BST1.pdf | |
![]() | TFKU3750BM | TFKU3750BM ORIGINAL PLCC | TFKU3750BM.pdf | |
![]() | K4B1G0846D-HCF0 | K4B1G0846D-HCF0 SAMSUNG BGA | K4B1G0846D-HCF0.pdf | |
![]() | 1SS49 | 1SS49 ST DIPSMD | 1SS49.pdf | |
![]() | NTMF4835N | NTMF4835N ON QFN | NTMF4835N.pdf | |
![]() | BH9946FV | BH9946FV ROHM SMD or Through Hole | BH9946FV.pdf | |
![]() | K5L2731CAA-D77 | K5L2731CAA-D77 ORIGINAL SMD or Through Hole | K5L2731CAA-D77.pdf | |
![]() | FR-A540-45K-CH | FR-A540-45K-CH MIT 45KW380V | FR-A540-45K-CH.pdf | |
![]() | TPCA8009-H-TE12L,Q | TPCA8009-H-TE12L,Q TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCA8009-H-TE12L,Q.pdf | |
![]() | 15UF25V10% | 15UF25V10% NIC D | 15UF25V10%.pdf |