창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TXC-06885BR0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TXC-06885BR0G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TXC-06885BR0G | |
| 관련 링크 | TXC-068, TXC-06885BR0G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU1E223MELB | 22000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1E223MELB.pdf | ||
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![]() | C927U102KYYDCAWL20 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U102KYYDCAWL20.pdf | |
![]() | RT114012 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | RT114012.pdf | |
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![]() | CM2-05612 | CM2-05612 SHARLIGHT DIP | CM2-05612.pdf | |
![]() | TEA7037DP2 | TEA7037DP2 SAMSUNG DIP28 | TEA7037DP2.pdf | |
![]() | 81C5108-UN032 | 81C5108-UN032 WINIA QFP-100 | 81C5108-UN032.pdf | |
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![]() | 74AHC1G32GW125 | 74AHC1G32GW125 NXP SMD or Through Hole | 74AHC1G32GW125.pdf | |
![]() | BSC160N10NS | BSC160N10NS INFINEON QFN8 | BSC160N10NS.pdf |