창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TXC-06880B10G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TXC-06880B10G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA580 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TXC-06880B10G | |
| 관련 링크 | TXC-068, TXC-06880B10G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP2985AIM5X-3.5 | LP2985AIM5X-3.5 NSC SMD or Through Hole | LP2985AIM5X-3.5.pdf | |
![]() | AMS1086-1.8V | AMS1086-1.8V ORIGINAL SMD or Through Hole | AMS1086-1.8V.pdf | |
![]() | X3001C | X3001C TI SOP8 | X3001C.pdf | |
![]() | 152D337X9006R2 | 152D337X9006R2 VISHAY SMD | 152D337X9006R2.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-139-BND-ER | MB90097PFV-G-139-BND-ER FUJITSU SSOP-20 | MB90097PFV-G-139-BND-ER.pdf | |
![]() | 7282-6SG-300 | 7282-6SG-300 CONXALL SMD or Through Hole | 7282-6SG-300.pdf | |
![]() | 234451-005 | 234451-005 FUJ SMD or Through Hole | 234451-005.pdf | |
![]() | HMC603MS10 | HMC603MS10 HITTITE SMD or Through Hole | HMC603MS10.pdf | |
![]() | 5464RA1KFB | 5464RA1KFB ORIGINAL SMD or Through Hole | 5464RA1KFB.pdf | |
![]() | D15P05L | D15P05L HARRIS TO-252 251 | D15P05L.pdf | |
![]() | SKIIP10NAB063T10 | SKIIP10NAB063T10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP10NAB063T10.pdf | |
![]() | V32-1NTFC2 | V32-1NTFC2 V PLCC | V32-1NTFC2.pdf |