창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TXC-04226BIBG C-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TXC-04226BIBG C-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TXC-04226BIBG C-3 | |
관련 링크 | TXC-04226B, TXC-04226BIBG C-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDS19FD162GO3 | MICA | CDS19FD162GO3.pdf | |
![]() | SMA33-1 | SMA33-1 M/A-COM SMA | SMA33-1.pdf | |
![]() | SCP-4-1 | SCP-4-1 minicircuits SMD or Through Hole | SCP-4-1.pdf | |
![]() | CT60SM-12 | CT60SM-12 MIT TO3P | CT60SM-12.pdf | |
![]() | S524A60X51-DCBO | S524A60X51-DCBO SAMSUNG DIP-8 | S524A60X51-DCBO.pdf | |
![]() | SEP8736003 | SEP8736003 HONEYWELL SMD or Through Hole | SEP8736003.pdf | |
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![]() | MAX9702ETI+T | MAX9702ETI+T MAXIM QFN | MAX9702ETI+T.pdf | |
![]() | LPC2119FBD64/01.115 | LPC2119FBD64/01.115 NXP SMD or Through Hole | LPC2119FBD64/01.115.pdf | |
![]() | 10-012 Series Centronic-Plastic Type | 10-012 Series Centronic-Plastic Type ORIGINAL SMD or Through Hole | 10-012 Series Centronic-Plastic Type.pdf | |
![]() | BCM5218C3KTB P33 | BCM5218C3KTB P33 BRDCOM BGA | BCM5218C3KTB P33.pdf | |
![]() | 1N3288RA | 1N3288RA MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3288RA.pdf |