창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TXC-04003-BIPL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TXC-04003-BIPL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TXC-04003-BIPL | |
| 관련 링크 | TXC-0400, TXC-04003-BIPL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 25NSEV22M6.3X5.5 | 22µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | 25NSEV22M6.3X5.5.pdf | |
![]() | SIT8920AM-73-33E-20.000000E | OSC XO 3.3V 20MHZ OE | SIT8920AM-73-33E-20.000000E.pdf | |
![]() | 88750-5418 | 88750-5418 MOLEX SMD or Through Hole | 88750-5418.pdf | |
![]() | STR-6707 | STR-6707 SANKEN TO-3P-9 | STR-6707.pdf | |
![]() | VIA C3 1.0GigaPro | VIA C3 1.0GigaPro VIA BGA | VIA C3 1.0GigaPro.pdf | |
![]() | STBB551 | STBB551 EIC SMA | STBB551.pdf | |
![]() | LTC1628G | LTC1628G LTC SMD or Through Hole | LTC1628G.pdf | |
![]() | BST4020 | BST4020 ORIGINAL SMD or Through Hole | BST4020.pdf | |
![]() | MBR20120CT | MBR20120CT MCC TO-220 | MBR20120CT.pdf | |
![]() | X3LSD127NF00 | X3LSD127NF00 ORIGINAL SMD or Through Hole | X3LSD127NF00.pdf | |
![]() | RDC4027C | RDC4027C DDC SMD or Through Hole | RDC4027C.pdf |