창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TXB0108PW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TXB0108PW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TXB0108PW | |
| 관련 링크 | TXB01, TXB0108PW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CSTCC4M19G-TC | CSTCC4M19G-TC ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCC4M19G-TC.pdf | |
![]() | DEC1X3J150JC4B(DE0810SL150J 6KV) | DEC1X3J150JC4B(DE0810SL150J 6KV) ORIGINAL SMD or Through Hole | DEC1X3J150JC4B(DE0810SL150J 6KV).pdf | |
![]() | PMBZ5230B T/R | PMBZ5230B T/R PHILIPS SOT23 | PMBZ5230B T/R.pdf | |
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![]() | BS616LV4016ECP55 | BS616LV4016ECP55 BSI TSOP | BS616LV4016ECP55.pdf | |
![]() | UPD3725D01 | UPD3725D01 NEC CDIP | UPD3725D01.pdf | |
![]() | BZV55-B20,115 | BZV55-B20,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B20,115.pdf | |
![]() | BYG21M TR | BYG21M TR PHILIPS DIP | BYG21M TR.pdf | |
![]() | 030-7267-0 | 030-7267-0 Pulse SMD or Through Hole | 030-7267-0.pdf | |
![]() | P/N5202 | P/N5202 KEYSTONE SMD or Through Hole | P/N5202.pdf |