창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TXB0102DCUT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TXB0102DCUT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | VSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TXB0102DCUT | |
관련 링크 | TXB010, TXB0102DCUT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F540S | F540S IR TO-263 | F540S.pdf | |
![]() | 3.3K/5% | 3.3K/5% ROHM 2512 | 3.3K/5%.pdf | |
![]() | XC4044XLA-9HQ240C | XC4044XLA-9HQ240C XILINX QFP | XC4044XLA-9HQ240C.pdf | |
![]() | C5411 TO3P | C5411 TO3P ORIGINAL TO3P | C5411 TO3P.pdf | |
![]() | D226B | D226B NEC TO-66 | D226B.pdf | |
![]() | DF12(4.0)-36DP-0.5V(80) | DF12(4.0)-36DP-0.5V(80) HRS SMD or Through Hole | DF12(4.0)-36DP-0.5V(80).pdf | |
![]() | LF13BP-T01 | LF13BP-T01 HIROSE SMD or Through Hole | LF13BP-T01.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ06GS101-I | dsPIC33FJ06GS101-I Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ06GS101-I.pdf | |
![]() | DAC03CY/883B | DAC03CY/883B PMI DIP | DAC03CY/883B.pdf | |
![]() | TD46N06KOF | TD46N06KOF EUPEC MODULE | TD46N06KOF.pdf | |
![]() | TD8243A | TD8243A INTEL DIP | TD8243A.pdf | |
![]() | MT29F4G08AACHC-ET ES:C | MT29F4G08AACHC-ET ES:C MICRON BGA | MT29F4G08AACHC-ET ES:C.pdf |