창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TWRPI-BLE-DEMO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Tower System Fact Sheet TWRPI-BLE-DEMO Quick Start Guide | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | TWRPI-BLE-SS1 | |
제공된 구성 | 4 기판, 케이블, 소프트웨어 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TWRPI-BLE-DEMO | |
관련 링크 | TWRPI-BL, TWRPI-BLE-DEMO 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 403C35E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E30M00000.pdf | |
![]() | 416F2601XCDT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCDT.pdf | |
![]() | Y17281K00000T0L | RES 1K OHM 1.5W .01% AXIAL | Y17281K00000T0L.pdf | |
![]() | TAJC336*020 | TAJC336*020 AVX SMD or Through Hole | TAJC336*020.pdf | |
![]() | LDEDE3820JA5N00 | LDEDE3820JA5N00 ARCOTRONI SMD | LDEDE3820JA5N00.pdf | |
![]() | FMY3A | FMY3A ROHM SOT23-5 | FMY3A.pdf | |
![]() | M115010BEB | M115010BEB NO SMD or Through Hole | M115010BEB.pdf | |
![]() | SM10B-SRDS-G-TF | SM10B-SRDS-G-TF JST SMD-connectors | SM10B-SRDS-G-TF.pdf | |
![]() | SFPB-64VL /C49D | SFPB-64VL /C49D SANKEN SOD-6 | SFPB-64VL /C49D.pdf | |
![]() | IS2890D | IS2890D USA TO220 | IS2890D.pdf | |
![]() | MIC2589R-2BM | MIC2589R-2BM MICREL NA | MIC2589R-2BM.pdf |